Sintomas: junta rompe fácil, variação grande de resistência entre peças, falha em testes de estanqueidade, colapso abaixo do esperado. 

Sinais típicos no processo de solda ultrassônica 

• Curvas de potência “baixas” e energia acumulada insuficiente em ciclos bons vs. ruins (alta variação). 
• Altura (colapso) menor que a meta, indicando fusão insuficiente. 
• Aparência “seca” da junta, sem brilho ou sem “flow” observado quando desmontada em análise de sucata. 

Causas mais prováveis (prioridade de checagem): 

1. Amplitude insuficiente para o material/área. Em amorfos (como ABS/PC), falta de direcionador de energia ou dimensionamento tímido atrasa o início da fusão; em semicristalinos (PP/PA/POM), o perfil cisalhamento geralmente é mais indicado quando se exige alta resistência e estanqueidade. 
2. Força/pressão baixas (contato pobre, pouca expulsão do fundido e pouca consolidação no tempo de fixação). 
3. Tempo de ultrassom curto ou energia-alvo baixa (no modo por energia). 
4. Berço com apoio distante da junta, folgas ou desalinhamento (vibração “se perde” e a energia não concentra na interface). 
5. Conjunto solto/sujo (transdutor–booster–sonotrodo): parafusos sem torque correto, faces sujas/oxidadas. 

1. Compatibilidade de material questionável (pares muito diferentes) ou cargas/fibras demais dificultando a fusão. 
2. Desgaste do sonotrodo (face polida demais ou marcada), reduzindo atrito/controle. 

Ações corretivas (ordem sugerida): 

• Subir amplitude gradualmente e reavaliar curva de potência/energia; se estiver no limite de amplitude, testar ganho de transformador acústico maior (ciente do esforço adicional). 
• Aumentar força/pressão até notar ganho de consistência (sem esmagar/deslocar a peça). 
• Ampliar tempo de ultrassom ou energia-alvo e ajustar o tempo de fixação para consolidar. 
• Rever perfil da junta: direcionador de energia (amorfos) ou cisalhamento (semicristalinos) com dimensões iniciais sugeridas pelos guias de projeto. 
• Inspecionar e reapertar o conjunto de solda (torque conforme tabela do fabricante) e limpar interfaces. 
• Otimizar berço: apoio direto sob a junta, paralelismo e contenção lateral para evitar “trampolim”.