fundamentos
A solda ultrassônica chegou à indústria nos anos 1960, quando geradores de alta frequência e elementos piezoelétricos passaram a converter energia elétrica em vibração controlada para unir termoplásticos.
A “virada” desse método foi aquecer apenas a junta, reduzindo esforço térmico no restante da peça e encurtando drasticamente o tempo de ciclo. Desde então, a prática mostrou que três ideias sustentam quase todas as decisões: (1) ressonância do conjunto (ex.: 20 ou 35 kHz) para transformar energia com eficiência; (2) concentração de energia por meio do perfil de junta (direcionador de energia, cisalhamento etc.); e (3) equilíbrio entre amplitude, força e tempo/energia, seguido de um tempo de fixação suficiente para consolidar.
Esta página parte desse pano de fundo histórico e conceitual para alinhar terminologia e preparar o leitor para as escolhas que virão nas demais seções (materiais, componentes e processo).
O objetivo é simples: dar uma base comum, objetiva e prática, para que engenharia, produção e qualidade falem a mesma língua quando o assunto é solda ultrassônica.
À medida que os termoplásticos ganharam espaço na manufatura, ficou evidente que morfologia (amorfos × semicristalinos), química e aditivos definem como a energia ultrassônica se dissipa e onde a fusão começa.
Amorfos (ABS, PC, PMMA, PS) costumam oferecer janela de processo mais ampla, enquanto semicristalinos (PP, PE, PA, POM, PET/PBT) pedem controle mais fino e, muitas vezes, geometrias de junta específicas para garantir estanqueidade e repetibilidade.
Esta página apresenta esse “mapa mental” de materiais com foco prático: como avaliar compatibilidade entre polímeros, o impacto de fibra de vidro e cargas, quando preferir direcionador e quando migrar para cisalhamento, e em que casos faz sentido optar por rebitagem ou inserção ultrassônica em vez de soldar superfícies.
A intenção é que você chegue ao laboratório ou à linha já com hipóteses sólidas e pontos de partida realistas para o primeiro set-up.